激光切割機一般由激光頭，移動定位系統(tǒng)和軟件三部分組成。移動定位系統(tǒng)驅動工作臺或激光頭，使得被切割材料在系統(tǒng)驅動頭下高速運動，激光頭由光源部分和切割頭組成，光源部分產(chǎn)生波長很短的聚焦激光束，激光束通過切割頭，垂直聚焦在被切割的材料表面上，加熱、融化、蒸發(fā)被切割材料，形成切縫，閉合的切縫形成焊盤開孔。軟件部分用于數(shù)據(jù)接收、處理并控制和驅動激光頭以及移動系統(tǒng)。

與腐蝕法和電鑄法相比，激光法制作印刷焊膏模版有以下特點 ：

（1）精度高，模版上漏孔的位置精度和尺寸精度都有保證。激光機本身精度就很高，X、Y軸向精度可達±3μm（國產(chǎn)光繪機清度最高為15μm）； 重復精度達±1μm，又因為數(shù)據(jù)采自計算機設計文件，計算機直接驅動，更減少了光繪和圖形轉移等過程產(chǎn)生偏差的可能性，特別是大副面電路板此優(yōu)點更加突出；

（2）加工周期短，每小時可以切割焊盤8000具，圓孔可多達25000個，數(shù)據(jù)處理和加工一氣呵成，模版立等可取。由于采用數(shù)據(jù) 驅動設備直接加工，減少了設計到制造之間的工序，可以對市場做出快速反應；

（3）計算機控制，質(zhì)量一致性好，不靠復雜的化學配方和工藝參數(shù)控制質(zhì)量。模版制作基要無廢品。同時，采用激光法模版印刷缺陷率低，適合大批量，自動化SMT生產(chǎn)需求；

（4）孔壁光滑，粗糙度小于3μm，更可以靠光束聚焦特性使開孔上小下大，有一定錐度，便于焊膏釋放，焊膏施加體積和形狀可以控制；

（5）不用化學藥液，不需要化學處理，沒有環(huán)境污染；

（6）更精細，分辨率達0.625μm，光束直徑為40μm，可以制作出小于100μm寬的焊盤，50μm直徑的孔，滿足細間距要求。