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電子加工新聞

ESI推出晶硅激光加工創(chuàng)新解決方案

Johnny Lee 來源：激光制造網(wǎng)2015-09-30 我要評論(0 )   

激光制造網(wǎng)消息：激光微加工服務(wù)商ESI (Electro Scientific Industries)推出了新的UltrusTM激光加工系統(tǒng)，該設(shè)計用于半導(dǎo)體制造，可減少生產(chǎn)成本和增加終端產(chǎn)量。

       激光制造網(wǎng)消息：激光微加工服務(wù)商ESI (Electro Scientific Industries)推出了新的UltrusTM激光加工系統(tǒng)，該設(shè)計用于半導(dǎo)體制造，可減少生產(chǎn)成本和增加終端產(chǎn)量。

         UltrusTM系統(tǒng)結(jié)合了超快高脈沖率的激光器和ESI的光束定位技術(shù)，提供一個高產(chǎn)能，高精度的解決方案，可以解決加工更薄、或者更脆材料的挑戰(zhàn)。

       由于UltrusTM系統(tǒng)允許更高的沖模斷裂強度(DBS)和更小的熱影響區(qū)，半導(dǎo)體制造商可以高效地加工更新的薄膜晶圓，得到高精度水平，而不會損壞設(shè)備。

 

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ESI激光微加工半導(dǎo)體制造
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