根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2016年4月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月下滑8.9%至109.8萬平方公尺，連續(xù)第5個月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額下滑11.8%至371.15億日圓，連續(xù)第5個月下滑。
就種類來看，4月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑11.3%至75.2萬平方公尺，連續(xù)第9個月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額下滑11.1%至239.37億日圓，連續(xù)第9個月呈現(xiàn)下滑。
軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量下滑3.0%至29.2萬平方公尺，3個月來首度呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額驟減23.2%至41.01億日圓，連續(xù)第5個月呈現(xiàn)下滑。
模組基板(Module Substrates)產(chǎn)量下滑5.3%至5.4萬平方公尺，連續(xù)第2個月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額下滑7.4%至90.77億日圓，結(jié)束連23個月增長態(tài)勢。
累計2016年1-4月期間日本PCB產(chǎn)量較去年同期下滑6.9%至444.4萬平方公尺、產(chǎn)額下滑7.8%至1,532.34億日圓。其中，硬板產(chǎn)量下滑8.5%至311.3萬平方公尺、產(chǎn)額下滑10.7%至978.64億日圓；軟板產(chǎn)量下滑3.2%至112.3萬平方公尺、產(chǎn)額下滑21.2%至168.02億日圓；模組基板產(chǎn)量下滑0.5%至20.9萬平方公尺、產(chǎn)額成長9.7%至285.68億日圓。
日本主要PCB供應(yīng)商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。
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