全球封測臺灣陣容市占率高達55.9%，但IEK指出，臺灣半導體專業(yè)封測產(chǎn)業(yè)正面臨內(nèi)憂外患；內(nèi)憂是高階封測技術主導權多在大廠手中，外患則是采取低價競爭又積極并購的大陸集團。
觀察今年臺灣IC封測產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心（IEK）預估，今年臺灣整體IC封測產(chǎn)值規(guī)模約新臺幣4500億元，較去年4413億元成長約2%，其中今年IC封裝產(chǎn)值較去年預估成長1.6%，IC測試業(yè)產(chǎn)值較去年成長2.7%。
從全球趨勢來看，工研院IEK預期，全球專業(yè)委外封測代工（OSAT）產(chǎn)值比重持續(xù)提升，整合組件制造廠（IDM）比重持續(xù)降低。
若將封裝與測試分開來看，工研院IEK預期，專業(yè)測試比重提升會比專業(yè)封裝迅速。
工研院IEK指出，全球封測呈現(xiàn)臺灣、美國和中國大陸三雄鼎立，臺灣陣容市占率最高，高達55.9%，不過臺灣半導體專業(yè)封測產(chǎn)業(yè)正面臨2大內(nèi)憂外患。
首先，臺灣小廠面臨中國大陸威脅。IEK指出，中國大陸政策扶植，集團進行并購，加上中國大陸掌握市場優(yōu)勢，采取低價格戰(zhàn)爭，對臺灣中小廠具威脅性，特別是對于先進技術能量較低、或產(chǎn)品過于單一的臺灣中小廠。
另一方面，臺一線封測大廠也面臨臺積電切入高階封測威脅。IEK表示，臺積電積極提升晶圓級封測能力，透過先進制程芯片優(yōu)勢，帶動后段封測生意，包括凸塊晶圓（Bumping）、InFO、2.5D、3D等先進封裝技術，毛利相對高。
觀察封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，IEK指出，晶圓級等高階封測技術以邏輯產(chǎn)品為主，需要較高資本支出擴廠及維護，因此主導權大多在大廠手中，整并有利進行資金及產(chǎn)能資源調(diào)配。
從技術應用端來看，IEK表示，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）多功能、微型化及低成本封裝趨勢，將帶領系統(tǒng)級封裝（SiP）興起，其中以封測廠與系統(tǒng)廠共同進行模塊及SiP開發(fā)，較具合作優(yōu)勢。
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