昨晚華為在德國柏林發(fā)布了傳聞已久的“人工智能芯片”——Kirin 970（麒麟970）。這是一款被華為消費(fèi)者集團(tuán)CEO余承東稱作是“全球首款第一枚手機(jī)AI芯片”的麒麟970。
對于熟悉手機(jī)產(chǎn)品的用戶都知道，決定一款產(chǎn)品最核心的部分無疑還是處理器。毫無疑問，海思麒麟處理器對于華為手機(jī)來說也是最重要的部分，因此新品麒麟970才廣受關(guān)注。
據(jù)悉，麒麟970將采用臺積電最新的10納米工藝制程，采用ARM的big.LITTLE大小核架構(gòu)，同時搭載4個A73大核心和4個A53小核心，最高主頻可到2.8GHZ。針對長期以來的GPU圖形弱項(xiàng)，麒麟970將采用12核心的Heimdallr-MP圖形芯片，提升圖形處理能力。此外，有消息稱麒麟970將加入深度學(xué)習(xí)能力，提升處理器的智能調(diào)度能力。若消息屬實(shí)，華為將成為第一個發(fā)布AI處理器的廠商。
毫無疑問，麒麟970將在華為自家下半年旗艦手機(jī)mate 10上首發(fā)。根據(jù)往年華為的產(chǎn)品節(jié)奏，mate 10將于10-11月份發(fā)布，留給麒麟970的生產(chǎn)時間還有兩到三個月。根據(jù)該消息人士的說法，麒麟970首批出貨量只有總規(guī)劃量的5%-10%，也就是200-400萬片。由此可見，本階段臺積電10納米制程產(chǎn)能還是比較吃緊的。根據(jù)目前掌握的信息，采用此工藝的有已經(jīng)發(fā)布的MTK X30、尚未發(fā)布的蘋果A11以及本文的主角麒麟970。
華為子公司海思半導(dǎo)體進(jìn)軍手機(jī)處理器至今也已經(jīng)5年有余，從最開始泥沙俱下的K3V2到去年廣受好評的麒麟960，在風(fēng)風(fēng)雨雨中已經(jīng)迭代了6代產(chǎn)品。自推出手機(jī)處理器以來，華為一直堅持在自家高端產(chǎn)品使用自家海思的處理器，雖然前期飽受非議，但在幾乎所有的國產(chǎn)手機(jī)廠商都受制于高通或聯(lián)發(fā)科的今天，我們不難看出華為這一堅持的前瞻性。在整機(jī)制造裝配方面，國產(chǎn)手機(jī)廠商已經(jīng)獲得巨大成就，向產(chǎn)業(yè)鏈上游發(fā)展可能會成為廠商們的下一個戰(zhàn)場、下一個利潤收割點(diǎn)。
關(guān)于三大芯片制造商和光刻機(jī)的大佬ASML
光刻（Photolithography） 意思是用光來制作一個圖形（工藝）。即在硅片表面勻膠，然后將掩模版上的圖形轉(zhuǎn)移光刻膠上的過程，將器件或電路結(jié)構(gòu)臨時“復(fù)制”到硅片上的過程。一般的光刻工藝要經(jīng)歷硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對準(zhǔn)曝光、后烘、顯影、硬烘、刻蝕等工序。
而光刻機(jī)則是完成光刻的核心設(shè)備，也是集成電路芯片制造當(dāng)中難度最高、最關(guān)鍵的核心設(shè)備。
提起光刻機(jī)，那么我們就不得不提及光刻機(jī)三巨頭：荷蘭的ASML、日本的Nikon和Canon。
自從1978年，美國GCA公司推出了全球第一臺光刻機(jī)之后，日本的光學(xué)設(shè)備巨頭Nikon便在光刻機(jī)市場迅速崛起，日本的佳能和荷蘭的ASML也是緊跟其后，很快市場上便形成了三強(qiáng)并立的局面，這三家廠商幾乎壟斷了整個光刻機(jī)市場。其中尼康市的場份額長期都在50%以上，可謂是當(dāng)之無愧的霸主。
不過在193nm光刻技術(shù)逐漸成為市場主流之后，Nikon和Canon的市場份額便開始加速下滑，ASML開始后來居上。特別是2002年之后，193nm浸沒式光刻技術(shù)迅速成為光刻技術(shù)中的新寵，因?yàn)榇朔N技術(shù)的原理清晰及配合現(xiàn)有的光刻技術(shù)變動不大，獲得了眾多廠商的應(yīng)用（此前很多cpu使用的45nm、32nm工藝都是由193nm液浸式光刻系統(tǒng)來實(shí)現(xiàn)的）。而ASML也憑借其在193nm浸沒式光刻技術(shù)上的優(yōu)勢一舉超越了Nikon和Canon。
目前193nm液浸式光刻仍然是應(yīng)用最廣且最成熟的技術(shù)，能夠滿足精確度和成本要求，所以其工藝的延伸性非常強(qiáng)，很難被取代。再加上新的EUV光刻技術(shù)的一再推遲，以至于隨后的22/16/14/10nm節(jié)點(diǎn)主要幾家芯片廠商也仍然繼續(xù)使用基于193nm液浸式光刻系統(tǒng)的雙重成像（double patterning）技術(shù)。
根據(jù)2007年的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，在中高端光刻機(jī)市場，ASML占據(jù)大約60%的市場份額。而最高端市場（例如沉浸式光刻機(jī)），ASML大約目前占據(jù)80%的市場份額?？芍^是絕對的龍頭。尼康和佳能被徹底打殘，只能在低端市場茍延殘喘。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱，目前尼康和佳能的光刻機(jī)在技術(shù)上已經(jīng)全面落后，唯一剩下的優(yōu)勢就是價格。比如尼康的光刻機(jī)同類機(jī)型價格還不到ASML的一半，同樣佳能的光刻機(jī)同樣也非常便宜。
但是，先進(jìn)制程本來就是燒錢的，成本不在邊際考慮因素中，鑒于現(xiàn)狀， 各大芯片廠商的技術(shù)團(tuán)隊是不能容忍采購團(tuán)隊為了單純的省成本而去采購尼康或者佳能光刻機(jī)，所以ASML成為了多數(shù)廠商的首選項(xiàng)。不過，尼康和佳能的光刻機(jī)仍然會有一定的市場，比如海力士在其低階的KrF光刻機(jī)上也偶爾會選擇佳能，因?yàn)镈RAM的第一步etching環(huán)節(jié)根本沒有太高技術(shù)要求。
更為關(guān)鍵的是，三大主要的芯片制造商——英特爾，三星和臺積電在2012年前后都成為ASML的股東了。而這也是尼康和佳能在光刻機(jī)市場持續(xù)走向沒落的一個關(guān)鍵因素。
2012年英特爾向ASML投資總計33.67億歐元，其中8.29億歐元用于450毫米晶圓和EUV極紫外光刻技術(shù)，25.38億歐元用于購買15%的股權(quán)。一個月后，臺積電也宣布投資2.76億歐元(3.44億美元)幫助ASML開發(fā)新技術(shù)，再拿出8.38億歐元購買5%的股權(quán)。隨后，三星也投入也是2.76歐元)幫助ASML開發(fā)新技術(shù)，不過購買股權(quán)方面只花了5.03億歐元(6.28億美元)，換取了3%的股權(quán)。
全球最大的三個芯片制造商都成為了ASML的股東，并提供大筆的資金資助其進(jìn)行技術(shù)研發(fā)，同時也優(yōu)先采用其光刻機(jī)產(chǎn)品，ASML在光刻機(jī)市場份額自然也是一路走高，并且在新一代的EUV光刻機(jī)上也取得了成功突破。
ASML最高端的EUV光刻機(jī)NXE 3400B已經(jīng)開始出貨，雖然僅僅在Q1晚些時候才出貨了第一臺（客戶應(yīng)該是英特爾），而ASML收到的訂單已經(jīng)累計達(dá)到了21臺，總價值23億歐元，單價超1億歐，媲美一架F35戰(zhàn)斗機(jī)。
根據(jù)目前的情況來看，英特爾、三星、臺積電都希望在7nm工藝量產(chǎn)上采用EUV光刻技術(shù)（英特爾可能會用于其10nm工藝的量產(chǎn)）。而ASML的NXE:3400B EUV光刻機(jī)則成為了他們能否實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)計劃的關(guān)鍵。
當(dāng)然，不管英特爾、三星、臺積電圍繞著制程工藝如何競爭，ASML終究是最大贏家，因?yàn)樗麄冋l也離不開他的EUV光刻機(jī)。而且到了5nm及3nm節(jié)點(diǎn)，EUV可能還需要一次升級。
目前ASML股價每股在150美元，市值近600億美元！2017年第二季營收凈額21億歐元，毛利率為45%。在第二季新增8臺EUV系統(tǒng)訂單，讓EUV光刻系統(tǒng)的未出貨訂單累積到27臺，總值高達(dá)28億歐元。公司現(xiàn)在年產(chǎn)12臺，2018年將增加到24臺，2019年達(dá)到年產(chǎn)40臺的產(chǎn)能。
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