如今，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代早已顛覆了人們的生活、工作和思維模式。隨著消費(fèi)電子行業(yè)的迅猛發(fā)展，智能手機(jī)儼然成為了人們生活中不可缺失的元素之一，更甚有人將其稱為現(xiàn)代人的“體外器官”。手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的愈發(fā)激烈自然推動(dòng)著手機(jī)制造業(yè)對(duì)產(chǎn)品提出更高的要求。而當(dāng)你在羅列和悉數(shù)應(yīng)用于手機(jī)制造流程中的種種工藝或技術(shù)時(shí)，想必被譽(yù)為“最快的刀”、“最準(zhǔn)的尺”、“最亮的光”的“激光”勢(shì)必榜上有名并位于前列。無(wú)論你肉眼能看到的，抑或看不到的，激光的身影都以不同形式“穿插”其中。我們?cè)缫焉硖幰粋€(gè)激光與手機(jī)交互融合的智能時(shí)代！
在應(yīng)對(duì)電子產(chǎn)品日益輕薄和精密的趨勢(shì)下，作為一種非接觸式工藝的激光切割便發(fā)揮出顯著作用：有效消除微裂紋和碎裂問(wèn)題、杜絕玻璃上產(chǎn)生殘余應(yīng)力、增強(qiáng)邊緣強(qiáng)度和美觀性、提升效率，并彰顯優(yōu)異的耐沖擊性能。UV激光，超快激光和CO2激光是玻璃切割的幾種主流技術(shù)。
此外，隨著電子元器件集成化要求越來(lái)越高、設(shè)計(jì)愈發(fā)傾向微小化，許多精細(xì)的深孔，如采用傳統(tǒng)的機(jī)械沖孔、機(jī)械轉(zhuǎn)孔、腐蝕和開模等接觸式加工容易引起工件的變形且很難實(shí)現(xiàn)。鑒于此，激光鉆孔便成為重要的工藝手段。激光聚焦光斑能在很小的區(qū)域內(nèi)集中很高的能量，尤其適用于加工微細(xì)深孔，例如，手機(jī)外殼上的透光孔，散熱孔等。激光鉆孔尤其是鉆微孔，具有其它方式不可比擬的優(yōu)勢(shì)：速度快、孔型好、適合于數(shù)量多、高密度的群孔加工、可處理硬、脆、軟等各類材料。激光鉆孔一般適用于鋁合金，不銹鋼或者塑膠外殼等材料，尤其是在金屬外殼上有著較大的優(yōu)勢(shì)。紫外激光或綠激光是微孔加工的理想激光光源。
預(yù)計(jì)到2019年，亞洲地區(qū)的智能手機(jī)用戶規(guī)模將達(dá)到26.6億，這一市場(chǎng)正呈現(xiàn)“爆發(fā)式”的增長(zhǎng)，并帶來(lái)大量的激光應(yīng)用潛力。智能手機(jī)制造除了應(yīng)用傳統(tǒng)的激光切割、激光焊接和激光打標(biāo)技術(shù)外，更多新型的激光工藝正大顯身手。例如：基于超短脈沖激光器的玻璃切割工藝。這類激光器主要被用于切割使用硬化玻璃和藍(lán)寶石玻璃等材料制成的電視屏、電腦屏、平板電腦和顯示屏。另外一個(gè)例子是用于焊接移動(dòng)電話攝像模塊的低功率二極管激光器。
伴隨著智能化消費(fèi)電子產(chǎn)品的更新浪潮，對(duì)于電子制造行業(yè)內(nèi)的從業(yè)者，特別是3C最終產(chǎn)品的組裝生產(chǎn)廠商，這無(wú)疑是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)。慕尼黑上海光博會(huì)將于2018年3月14-16號(hào)在上海新國(guó)際博覽中心隆重舉辦，為您提供從激光加工到成像、檢測(cè)和質(zhì)量控制的完整電子行業(yè)智能解決方案！
技術(shù)展示范圍：激光劃片，激光破陽(yáng)，激光微加工，激光鉆孔，激光標(biāo)刻，激光微調(diào)，激光焊接，激光測(cè)試測(cè)量，機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)，光學(xué)測(cè)量，其它技術(shù)
部分應(yīng)用技術(shù)及其特點(diǎn):
超短脈沖激光微加工
適用：電子元器件加工等高精密工業(yè)微加工。
描述：超短脈沖激光微加工的一種新興應(yīng)用是為微型零件創(chuàng)建完美垂直壁，使復(fù)雜的運(yùn)動(dòng)和連接成為可能。過(guò)去，通常是使用電火花加工（EDM）技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)的，但是在許多情況下，使用超快激光器可以實(shí)現(xiàn)更好的加工效果和更短的加工時(shí)間。
特點(diǎn)：沒(méi)有熱損傷、精度高、效率高等。
（產(chǎn)品推薦：華日激光 -Olive-1064-30，30瓦皮秒級(jí)紅外超快激光器）
全面屏CO2無(wú)損切割解決方案
適用：TFT-LCD、AMOLED雙層異形切割，有色玻璃背蓋、陶瓷背蓋的異形切割
描述：利用CO2激光和冷卻介質(zhì)，在玻璃表面進(jìn)行加熱和急劇冷卻，使玻璃沿應(yīng)力最大方向產(chǎn)生裂紋。同時(shí)通過(guò)精密機(jī)械控制使玻璃裂紋沿著指定方向分裂，而切割出不同形狀的玻璃產(chǎn)品。切割方式為非接觸式加工，切割過(guò)程中對(duì)材料無(wú)損耗，不會(huì)對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生污染，可加工現(xiàn)有皮秒、飛秒激光無(wú)法加工的有色玻璃背蓋。
特點(diǎn)：1.切割端面為亮面，邊緣不產(chǎn)生微裂紋，強(qiáng)度高； 2.可切割任意曲線和溝槽； 3. 雙層玻璃可切割不同形狀，TFT-LCD切割單層時(shí)不損傷電路及BM層；
產(chǎn)品推薦：深圳市牧激科技有限公司—全面屏CO2無(wú)損切割解決方案
激光切割
適用：手機(jī)、電腦、相機(jī)等3C電子產(chǎn)品
描述：激光切割可對(duì)金屬或非金屬零部件等小型工件進(jìn)行精密切割，且具有切割精度高、速度快、熱影響小等優(yōu)點(diǎn)。3C產(chǎn)品上常見的激光切割工藝有：藍(lán)寶石玻璃手機(jī)屏幕激光切割、攝像頭保護(hù)鏡片激光切割、收集Home鍵激光切割、FPC柔性電路板激光切割等。
特點(diǎn)：精度高、速度快、熱影響小。
(產(chǎn)品推薦：海目星 - 激光精密切割機(jī))
激光精細(xì)打孔
適用：3C電子產(chǎn)品、電子元器件等
描述：激光打孔技術(shù)的原理簡(jiǎn)單，做法方便，利用激光的相干性，用光學(xué)系統(tǒng)把它聚焦成很微小的光點(diǎn)(直徑小于1微米)，這相當(dāng)于“微型鉆頭”。其次，激光在聚焦的焦點(diǎn)上的激光能量密度很高，普通激光器產(chǎn)生的能量可達(dá)109J/cm2，足以在材料上留下小孔。微電子電路集成度不斷提高，為了提高電路板布線密度，要使用多層印刷電路板，在板上鉆成千上萬(wàn)個(gè)小孔，層間互連的微通道技術(shù)顯露出越來(lái)越高的重要性。通道的直徑一般為0.025～0.25mm，用傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔或沖孔工藝不僅價(jià)格昂貴，難以保證質(zhì)量，更不可能加工盲孔。用激光不但可以加工出高質(zhì)量的小孔和盲孔，而且可以加工任意形狀的孔或進(jìn)行電路板外形輪廓切割。
特點(diǎn)：孔壁規(guī)整、沒(méi)有毛刺、質(zhì)量好、尺寸形狀統(tǒng)一、鉆孔速度快、生產(chǎn)效率高等。
（產(chǎn)品推薦：德龍激光 - 五軸激光微納加工設(shè)備）
激光微調(diào)
適用：電源、電子元器件、傳感器、小型化精密線形組合信號(hào)器件、厚膜和薄膜電路的電阻精密調(diào)節(jié)
描述：激光可聚焦成很小的光斑，能量集中，加工時(shí)對(duì)鄰近的元件熱影響極小，不產(chǎn)生污染，又易于用計(jì)算機(jī)控制，因此可以滿足快速微調(diào)電阻使之達(dá)到精確的預(yù)定值的目的。
特點(diǎn)：精度高、效率高、產(chǎn)量高、成本低、電路功能優(yōu)等。
（產(chǎn)品推薦：華工激光 - 精密激光調(diào)阻機(jī)）
激光打標(biāo)
適用：手機(jī)、電腦、相機(jī)等3C電子產(chǎn)品，集成電路，印刷電路板、電子元器件等
描述：激光打標(biāo)是利用高能量密度的激光對(duì)工件進(jìn)行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng)，從而留下永久性標(biāo)記的一種打標(biāo)方法。激光打標(biāo)有雕刻和掩模成像兩種方式:掩模式打標(biāo)用激光把模版圖案成像到工件表面而燒蝕出標(biāo)記。雕刻式打標(biāo)是一種高速全功能打標(biāo)系統(tǒng)。激光束經(jīng)二維光學(xué)掃描振鏡反射后經(jīng)平場(chǎng)光學(xué)鏡頭聚焦到工件表面，在計(jì)算機(jī)控制下按設(shè)定的軌跡使材料汽化，可以打出各種文字、符號(hào)和圖案等，字符大小可以從毫米到微米量級(jí)。
特點(diǎn)：節(jié)約成本、操作簡(jiǎn)單、使用方便、運(yùn)行穩(wěn)定、熱影響面積小、加工效率高、標(biāo)記清晰、不易磨損、無(wú)污染等。
（產(chǎn)品推薦：EO TECHNICS - SuperMark系列）
精密焊接
適用：薄型不銹鋼、鋁、鍍金、鍍鎳等金屬材料
描述：QCW準(zhǔn)連續(xù)光纖激光器能在較低平均功率的輸出狀態(tài)下，以一定占空比和頻率范圍的調(diào)制脈沖狀態(tài)下輸出10倍的峰值功率，單脈沖能量可以高達(dá)7.5—45J，焊點(diǎn)光斑直徑可精確到0.2mm以內(nèi)。特別是在3C行業(yè)，在高速振鏡的配合下，可以實(shí)現(xiàn)高速、高效、高質(zhì)量的焊接效果。
工藝特點(diǎn)：焊點(diǎn)小、單點(diǎn)能量強(qiáng)。
產(chǎn)品推薦：武漢銳科-QCW準(zhǔn)連續(xù)光纖激光器
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