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EUV將使用等離子和激光制造下一代芯片

來源:愛科技網2020-01-02 我要評論(0 )   

微芯片無處不在,很容易忽略它們的真正杰出之處。像溫控器或唱歌賀卡這樣的普通物品,包含數(shù)百萬個微觀結構,這些微觀結構是有史

微芯片無處不在,很容易忽略它們的真正杰出之處。像溫控器或唱歌賀卡這樣的普通物品,包含數(shù)百萬個微觀結構,這些微觀結構是有史以來最杰出的制造工藝之一。

自1977年左右以來,當前的流程一直在發(fā)展,其工作方式類似于投影儀。激光通過掩膜發(fā)出的光,就像芯片的設計圖一樣,然后將掩膜投射到涂在硅板上的光敏化學品上。結果幾乎就像曝光照片一樣:光將芯片的圖像傳輸?shù)焦枭?,在硅上可以將其直接蝕刻到金屬中。這個過程稱為光刻,隨著它變得越來越先進,晶體管變得越來越小,越來越快并且更加節(jié)能。

制造芯片的特定機制已經非常復雜,需要原子級的精度和某些有史以來最精確的制造工具,但是當前的方法有其局限性。這個過程已經使用了將近15年,而且已經用盡了。現(xiàn)在,芯片上晶體管的部分尺寸約為7至10納米,遠小于用于制造它們的193nm紫外線。

如果我們要繼續(xù)制造更好,更快的芯片,制造商需要重新設計工藝,而新工藝是極紫外光刻或EUV。多年來,公司一直致力于開發(fā)芯片制造的下一步,而我們剛剛看到第一批使用EUV制成的設備進入市場。

要了解有關此過程的更多信息,我去了英特爾的兩家制造工廠,他們正在開發(fā)EUV,親自看一下機器,并了解有關這種極端制造的更多信息。

EUV仍是一項革命性的飛躍,仍將芯片藍圖投射到硅上,但是它使用波長極小的光來做到這一點,這對于創(chuàng)建微小的特征更好。

在這些微小的波長下,幾乎所有的東西都吸收紫外線,而典型的激光無法產生紫外線。該過程更加奇特,涉及液態(tài)金屬和高能等離子體。技術挑戰(zhàn)巨大,但回報是我們設備速度和能源效率的飛躍。

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激光制造EUV微芯片
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