星之球激光 來源：大族激光2012-03-19
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大族激光 于2007年控股大族 光電 設(shè)備公司，進入 LED設(shè)備 領(lǐng)域，在2009年先后控股國冶星光電子和路升光電2家 LED封裝 公司，進入LED封裝領(lǐng)域，2010年1月又對聯(lián)營企業(yè)大...
大族激光于2007年控股大族光電設(shè)備公司，進入LED設(shè)備領(lǐng)域，在2009年先后控股國冶星光電子和路升光電2家LED封裝公司，進入LED封裝領(lǐng)域，2010年1月又對聯(lián)營企業(yè)大族元亨收購股權(quán)并增資成為控股子公司，進入LED照明應(yīng)用領(lǐng)域。
公司的LED封裝設(shè)備團隊主要來自于ASM和ITM公司，產(chǎn)品性能處于國內(nèi)領(lǐng)先水平，從市場上來看僅次于ASM和微控，國內(nèi)市場排第三位。
公司現(xiàn)有設(shè)備主要是固晶機、分光機和裝帶機，焊線機已經(jīng)設(shè)計出樣機，有望量產(chǎn)出貨，焊線機也已經(jīng)投產(chǎn)。封裝設(shè)備除了可用于LED封裝之外，還可用于IC領(lǐng)域的封裝，市場空間廣闊。
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