寧波瑞昀光電照明科技有限公司與臺灣團隊共同開發(fā)的大功率自發(fā)白光芯片近日取得重大進展，其自發(fā)白光封裝LED元器件已通過快速168小時驗證。
     瑞昀光電副總經(jīng)理陳正煥先生表示，與臺灣團隊共同開發(fā)之自發(fā)白光芯片，由臺灣團隊提供LED芯片熒光粉薄膜涂層技術、瑞昀光電負責熒光粉調(diào)配比例選擇及光譜曲線調(diào)適、產(chǎn)品信賴性實驗、光電熱參數(shù)，進而實現(xiàn)自發(fā)白光芯片，達到客戶所需色溫、色座標、演色性以及光通量、亮度等等。

   目前已完成的第一批實驗500顆正進行相關信賴性實驗中，以確認其相關光電熱參數(shù)及產(chǎn)品信賴性。其中原本令人擔憂的熒光粉薄膜涂層是否能夠與芯片完美結(jié)合并激發(fā)及高溫外力剝落現(xiàn)象皆已克服。隨后將進行光譜調(diào)適，于第二批實驗中進行色座標點確認，確保所有的色溫座標符合ANSI C78.377國際規(guī)范標準。
第一批實驗中使用同一批芯片、原物料，采用一般最常見之大功率封裝方式，進行一般正常K2 type封裝與自發(fā)白光封裝，實驗結(jié)果表明采用傳統(tǒng)點熒光粉硅膠封裝方式不論是亮度、強度、發(fā)光效率或是演色性表現(xiàn)上都不如自發(fā)白光芯片。
   自發(fā)白光芯片目前適用于大功率封裝，原因為目前的藍寶石基板大功率藍光芯片（PN共面）側(cè)光的問題對于整體發(fā)光強度都在于正面的45mil芯片影響不大，倘若要使用在小于45mil芯片或是一般背光常用的10x23mil甚至更小的芯片上，其中側(cè)光的藍光影響因素就會比較大，目前瑞昀光電以及臺灣團隊正著手于側(cè)光二次光學以及熒光粉薄膜涂層立體化的技術開發(fā)，相信不久的將來該完整產(chǎn)品就會面市。

   瑞昀光電陳正煥副總表示該自發(fā)白光芯片，預計再過四個月即可通過所有實驗以及驗證，之后將大規(guī)模投入生產(chǎn)并主打適用全國戶外照明市場、路燈照明使用。
目前該技術國外掌握的為垂直結(jié)構(gòu)LED熒光粉薄膜涂敷，如OSRAM的OSLON系列產(chǎn)品、SEMILEDS的S35L系列產(chǎn)品等，均屬于自發(fā)白光芯片的一種。但其使用的涂敷設備價格之高昂令許多的封裝廠對于該設備望而卻步。 瑞昀光電采用藍寶石基板大功率藍光芯片（PN共面）的熒光粉薄膜涂層技術，該技術使用之設備由臺灣團隊自行研發(fā)，設備成本投資約為國外使用的設備成本十分之一，更有利于市場推廣以及降低成本。