2013年LED照明應用成熟，整體需求拉升快速，上游芯片廠也在考慮市場價格仍不斷下滑，紛紛做出轉型策略，中國大陸中低功率市場呈價格下殺快速的紅海，臺灣晶元廠為維持其毛利表現(xiàn)，進而轉進中高功率市場，覆晶(flip chip)技術成為2013年LED廠的兵家必爭之地，芯片廠晶電、新世紀積極開出產(chǎn)能，搶攻中高功率市場。

　　據(jù)了解，LED照明2013年上半年需求快速拉升，臺系芯片廠與陸系芯片廠的價格廝殺戰(zhàn)并未停歇，特別是三安光電、德豪潤達與士蘭明芯3大具芯片產(chǎn)能大廠大者恒大的態(tài)勢確立，在補助款與資金無虞的加持下，陸系芯片廠得以不斷降低中低功率芯片價格，臺廠的毛利與獲利表現(xiàn)都在價格戰(zhàn)中受到壓力。

　　臺系芯片廠積極調(diào)整照明市場策略，據(jù)悉，晶電上半年與三安光電在中低功率芯片市場頻頻交手，降價壓力高升，而就晶電近期布局照明市場動作來看，晶電已出現(xiàn)避開與陸系廠商價格廝殺的動作，同時積極布局flip chip、免封裝(wafer level package)等中高功率芯片技術。

　　晶電在2013年7月攜手傳統(tǒng)光源廠杭州宇中高虹照明電器，成立晶陽照明，并將新增LED產(chǎn)線，中國傳統(tǒng)光源廠轉進LED光源腳步加速，是今年帶動LED照明應用成熟的一大動能，晶電與宇中高虹的合作直接擴增晶電芯片的出?？?，晶陽照明預計在年底有量產(chǎn)第一批出口LED照明產(chǎn)品。

　　此外，晶電近期也宣布轉投資公司正誼科技位于中科廠房未來將負責生產(chǎn)藍光與綠光LED芯片，正誼科技也將藉由導入晶電embedded LED chip、 Power Device等新技術產(chǎn)品，透過免封裝及設計彈性高等優(yōu)勢，切入不同照明應用的利基型市場，據(jù)悉，正誼科技未來也可望藉由產(chǎn)品技術優(yōu)勢與垂直整合能力切進照明成品供應鏈。

　　LED芯片廠新世紀2013年也積極拉升照明產(chǎn)品的營收比重，并且往下游整合至flip chip技術布局，flip chip具有發(fā)光效率高、尺寸可以再縮小與減少打線成本優(yōu)勢，不過價格較高仍是下游客戶采用的疑慮之一，目前市場上以CREE的flip chip占大宗，PHILIPS Lumileds也同樣有flip chip產(chǎn)能，新世紀的flip chip產(chǎn)品已有來自中國與新興市場的燈具廠客戶基礎，2013年目標將flip chip營收占比拉升至1成左右。