2014年6月11日，由LEDinside，中國(guó)LED網(wǎng)以及廣州國(guó)際照明展主辦的LEDforum 2014中國(guó)國(guó)際LED市場(chǎng)趨勢(shì)高峰論壇，將邀集全球知名大廠以及LEDinside專業(yè)的分析團(tuán)隊(duì)，分別從技術(shù)與市場(chǎng)需求等角度，以LED產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)趨勢(shì)與發(fā)展策略為主題，與大家共同剖析LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況，并預(yù)測(cè)展望未來(lái)市場(chǎng)的走勢(shì)方向。

中外LED巨頭云聚，精彩可期

LEDforum 2014與全球最大規(guī)模照明展覽會(huì)光亞展同期，是備受LED業(yè)內(nèi)人士矚目與肯定的年度盛會(huì)。此次LEDforum，眾星云集，來(lái)自于國(guó)際一線大廠Philips Lumileds，歐司朗，三星，首爾半導(dǎo)體，豐田合成，以及LED芯片巨頭晶元光電和三安光電，中國(guó)LED領(lǐng)軍企業(yè)鴻利光電，瑞豐光電，木林森照明等高層資深人士將擔(dān)任主講人，共同打造一場(chǎng)最給力的視聽(tīng)盛宴。

若想了解未來(lái)全球，尤其是中國(guó)LED市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇及如何在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中獨(dú)占鰲頭， LEDforum 2014精彩可期，不容錯(cuò)過(guò)！

無(wú)封裝芯片，能否登“封”造極？

倒裝LED(Flip Chip LED)因具有體積小、亮度高等優(yōu)勢(shì)，逐漸受到照明及背光市場(chǎng)的重視，成為今年LED芯片廠的重要發(fā)展主軸。LEDinside首席分析師儲(chǔ)于超預(yù)估，倒裝LED的市場(chǎng)規(guī)模將從2013年的15億美元快速成長(zhǎng)，至2017年將會(huì)達(dá)到55 億美元的規(guī)模。著眼于這一廣闊的市場(chǎng)前景，倒裝LED將成為芯片廠商爭(zhēng)奪的重頭戲。那么，究竟倒裝LED的優(yōu)勢(shì)何在？LEDinside邀請(qǐng)到LED芯片巨頭臺(tái)灣晶元光電，為大家專業(yè)解讀“無(wú)封裝芯片”。而芯片大廠三安光電也將帶來(lái)關(guān)于“中國(guó)LED芯片在國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力”的精彩演講。

全球光源替換潮迭起下，LED大廠的布局謀略

伴隨著全球白熾燈替換潮的迭起，LED正以球泡燈和燈管作為入駐市場(chǎng)的排頭兵，循序漸進(jìn)地打入商業(yè)與家居照明領(lǐng)域。根據(jù)LEDinside研究數(shù)據(jù)顯示，相較于2013年，2014年全球LED球泡燈需求數(shù)量將增長(zhǎng)86%，而LED燈管需求數(shù)量增長(zhǎng)率則達(dá)到89%。LED照明黃金發(fā)展期已經(jīng)拉開(kāi)序幕，那么，企業(yè)該如何布局謀略呢？Philips Lumileds亞太區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)周學(xué)軍將就“照明步入LED市場(chǎng)的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)”進(jìn)行探討，照明大廠歐司朗將介紹商業(yè)照明與家居照明市場(chǎng)狀況，而首爾半導(dǎo)體將分享LED照明設(shè)計(jì)與應(yīng)用的經(jīng)驗(yàn)，以期為大家指點(diǎn)迷津。此外，LED行業(yè)“黑馬”木林森照明營(yíng)銷中心總經(jīng)理林紀(jì)良，將就LED照明的出海口問(wèn)題，與業(yè)內(nèi)人士交流經(jīng)驗(yàn)。

LED技術(shù)革故鼎新，發(fā)力方向在哪？

受惠于背光及照明需求的升溫，國(guó)際廠商已經(jīng)加快進(jìn)入中國(guó)LED封裝市場(chǎng)的腳步，而大陸本土封裝產(chǎn)業(yè)的集中度也在逐步提升。跟緊市場(chǎng)的腳步，LED技術(shù)需要與時(shí)俱進(jìn)，那么，企業(yè)將朝著什么樣的方向革故鼎新？一直處在技術(shù)創(chuàng)新前沿的三星或許最有發(fā)言權(quán)。LEDinside有幸邀請(qǐng)到三星中國(guó)區(qū)總經(jīng)理唐國(guó)慶，為我們指明“全球LED技術(shù)進(jìn)步的方向”。日本大廠豐田合成全球市場(chǎng)營(yíng)業(yè)部知識(shí)產(chǎn)權(quán)項(xiàng)目總監(jiān)東門領(lǐng)一博士，也將帶來(lái)白光專利的最新動(dòng)態(tài)。而國(guó)內(nèi)封裝領(lǐng)軍企業(yè)鴻利光電和瑞豐光電，也將分別就“LED背光時(shí)代”和“LED最新封裝技術(shù)”進(jìn)行詳細(xì)解讀。

另外，LEDinside分析師團(tuán)隊(duì)也將針對(duì)2014年全球及中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)提出嚴(yán)謹(jǐn)?shù)挠^點(diǎn)與研究成果，并預(yù)測(cè)未來(lái)市場(chǎng)的趨勢(shì)走向。