星之球激光 來源：LEDinside2014-06-26
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鴻利光電在最新公布的《投資者關系活動記錄表》中透露，EMC封裝技術與COB封裝技術是LED封裝領域的發(fā)展趨勢之一，目前應用量正在逐步擴大。 此外，鴻利光電還透露，2014...
鴻利光電在最新公布的《投資者關系活動記錄表》中透露，EMC封裝技術與COB封裝技術是LED封裝領域的發(fā)展趨勢之一，目前應用量正在逐步擴大。
此外，鴻利光電還透露，2014年，公司LED封裝產(chǎn)品的毛利率相對比較平穩(wěn)，沒有出現(xiàn)大幅度波動。未來LED產(chǎn)品的價格將主要受LED的技術進步及產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴大等因素影響。
鴻利光電稱，公司收購的深圳市斯邁得光電子有限公司投產(chǎn)的EMC支架生產(chǎn)線，可以有效降低EMC封裝器件的成本，保證公司EMC封裝的競爭力，且斯邁得2014年EMC封裝器件收入占比較2013年有較大幅度提升。
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