近日，荷蘭代爾夫特科技大學(xué)的研究人員開發(fā)出一種方法，用單脈沖激光直接在襯底上將液態(tài)硅墨水打印成能用在電路中的多晶硅形式。新方法直接將液態(tài)硅轉(zhuǎn)化成多晶硅，該成果最直接的應(yīng)用將會是可穿戴設(shè)備。未來可擴(kuò)大至生物醫(yī)學(xué)傳感器、太陽能電池領(lǐng)域、甚至是可食用電子設(shè)備中。激光技術(shù)為創(chuàng)新電子產(chǎn)品制備及應(yīng)用開辟了新途徑。
而隨著智能手機(jī)及平板電腦等移動電子設(shè)備的快速普及，激光加工技術(shù)已廣泛應(yīng)用于制造顯示屏、集成電路、印制電路板等主要組件、以及機(jī)械組件的刻印、切割和焊接。進(jìn)入2015年以智能手表為代表的可穿戴設(shè)備開始普及，據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，到2020年可穿戴市場價值將增長至800億美元，應(yīng)將帶動全球產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)一步增長。
如今，隨著科技技術(shù)的不斷進(jìn)步，全球創(chuàng)新電子消費(fèi)性產(chǎn)品日新月異，不僅外觀炫目多彩，集成的新技術(shù)更是層出無窮。電子行業(yè)“朝暉夕陰，氣象萬千”的變化給激光切割制造業(yè)帶來了巨大的挑戰(zhàn)。為此，深圳市木森科技有限公司于2015年推出了海格力斯系列激光加工設(shè)備，完成了電子行業(yè)一些“不可能完成”的任務(wù)，具體表現(xiàn)在一機(jī)多能，無論是加厚的硬板材料或軟硬結(jié)合板材料還是軟板材料都能一機(jī)搞定；效率高，其各類板材切割效率大大地超過CNC和沖壓等傳統(tǒng)加工的效率；性價比高，高于你的想象。
相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2013年中國超越美國成為全球最大的消費(fèi)電子市場，中國正扮演全球消費(fèi)電子行業(yè)驅(qū)動引擎的角色。隨著全球消費(fèi)電子中心向亞洲轉(zhuǎn)移，中國已經(jīng)成為全球最大的電子產(chǎn)品制造國及消費(fèi)國。為此，OFweek激光網(wǎng)聯(lián)合木森科技將于2015年6月24日上午10：00-11：00舉辦“激光切割技術(shù)在多層復(fù)合材料線路板上的應(yīng)用”在線研討會活動。屆時，深圳市木森科技有限公司營運(yùn)總監(jiān)盧廷將重點(diǎn)針對激光技術(shù)在線路板應(yīng)用過程中的難點(diǎn)、工藝等問題進(jìn)行經(jīng)驗(yàn)分享。以此同時，深圳市木森科技有限公司技術(shù)總監(jiān)理劉衛(wèi)東將對現(xiàn)場聽眾的問題進(jìn)行在線答疑，為您解決具體生產(chǎn)中的困擾。
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