此次道康寧帶來諸多引人注目的系列產(chǎn)品,包括了用于實(shí)現(xiàn)新一代LED芯片封裝的最前沿?zé)晒饽ぜ夹g(shù)。此外,道康寧公司還會(huì)重點(diǎn)推介其行業(yè)領(lǐng)先的其他系列創(chuàng)新產(chǎn)品組合,如高折射率苯基光學(xué)有機(jī)硅封裝膠、通用型可模塑有機(jī)硅、熱管理材料以及組裝和測(cè)試解決方案等。
“道康寧認(rèn)識(shí)到全球LED照明行業(yè)的客戶正面臨日益增長(zhǎng)的競(jìng)爭(zhēng)壓力,因此我們致力于提供真正具有高價(jià)值和增強(qiáng)型功能的有機(jī)硅解決方案,以幫助我們的客戶在市場(chǎng)上推出獨(dú)具特色的產(chǎn)品。”道康寧照明解決方案全球市場(chǎng)總監(jiān)丸山和則先生表示,“我們與整個(gè)LED價(jià)值鏈上的客戶都保持著緊密合作,不斷為其拓展設(shè)計(jì)自由度,提升產(chǎn)品的最大化光學(xué)效率和光源質(zhì)量,并有效增強(qiáng)產(chǎn)品的可靠性。道康寧公司不僅僅是一家材料供應(yīng)商,我們同時(shí)也在努力推動(dòng)新材料創(chuàng)新,以提升新一代LED照明概念相關(guān)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。”
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