激光技術(shù)自誕生以來，受到了廣泛的關(guān)注，并逐步拓展了其應(yīng)用領(lǐng)域。激光技術(shù)給制造業(yè)帶來了根本性變化：在航天工業(yè)中，鋁合金用激光焊接的成功應(yīng)用是飛機(jī)制造業(yè)的一次技術(shù)大革命。在汽車工業(yè)中，激光加工(laser oem)技術(shù)優(yōu)化了汽車結(jié)構(gòu)，提高了汽車性能，降低了耗油量。激光精加工和微加工不但促進(jìn)了微電子工業(yè)的發(fā)展，也為半導(dǎo)體制造行業(yè)提供了有利條件。激光加工(laser oem)技術(shù)屬于非接觸性加工方式，所以不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，特別符合半導(dǎo)體行業(yè)的加工要求。由于激光加工(laser oem)技術(shù)的高效率、無污染、高精度、熱影響區(qū)小，因此在半導(dǎo)體工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。

 

激光加工(laser oem)技術(shù)在劃片和割圓方面的應(yīng)用

激光加工(laser oem)技術(shù)在劃片方面有著廣泛應(yīng)用。目前行業(yè)內(nèi)最多的激光劃片技術(shù)都是由激光直接作用于晶圓切割道的表面，激光的能量使得被作用表面的物質(zhì)脫離，從而達(dá)到去除和切割的目的。近期日本推出的全新概念的激光劃片機(jī)摒棄了傳統(tǒng)的表面直接作用的做法，而采取作用于硅基底內(nèi)的硅晶體，破壞其單晶結(jié)構(gòu)的技術(shù)，在硅基底內(nèi)產(chǎn)生易分離的變形層，然后通過后續(xù)的崩片工藝使芯片間相互分離。從而達(dá)到了無應(yīng)力、無崩邊、無熱損傷、無污染、無水化的切割效果。

隨著科技的不斷發(fā)展，激光加工(laser oem)技術(shù)還被一些廠家應(yīng)用到晶片割圓工序，加上成熟的軟件控制，可以在一個晶片上加工出很多小直徑晶片。較傳統(tǒng)的割圓加工方法而言，這樣操作對晶片造成的損傷較小，出片量相對較多。

激光打標(biāo)技術(shù)在晶片加工中的應(yīng)用

激光打標(biāo)是一種非接觸、無污染、無磨損的新標(biāo)記工藝。在晶片加工過程中，為了有效增強(qiáng)晶片的可追溯性，也為生產(chǎn)管理提供一定的方便，可以在晶片的特定位置制作激光標(biāo)識碼，這種技術(shù)已經(jīng)成為一種潛在的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，被廣泛地應(yīng)用于硅材料、鍺材料。

激光打標(biāo)領(lǐng)軍企業(yè)通快TruMark，羅芬Marking-打標(biāo)技術(shù)事業(yè)群，華工光纖激光打標(biāo)機(jī)，沈陽新松機(jī)器人光纖激光打標(biāo)機(jī)，德龍激光紫外激光精細(xì)微加工設(shè)備，蘇州天弘紫外激光打標(biāo)機(jī)等將引領(lǐng)國內(nèi)激光微加工產(chǎn)品的前進(jìn)希望。

激光測試技術(shù)

激光測試技術(shù)主要有激光三角測量術(shù)和顆粒測試。在激光三角檢測術(shù)中，用一精細(xì)聚焦的激光束來掃描圓片表面，光學(xué)系統(tǒng)將反射的激光聚焦到探測器。在檢測微凸點(diǎn)的形貌時，3D激光三角檢測術(shù)在精度、速度和可檢測性等方面具有明顯的優(yōu)勢。在顆粒測試中，顆料控制是加工晶片過程和制造器件過程中重要環(huán)節(jié)，而顆粒的監(jiān)測也就顯得十分重要。顆粒測試設(shè)備的工作原理有兩種，一種為光散射法；另一種為消光法。

激光的獨(dú)特優(yōu)勢決定了其在半導(dǎo)體技術(shù)中的廣泛應(yīng)用。過去#p#分頁標(biāo)題#e#10年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)跌宕起伏，激光技術(shù)的運(yùn)用為半導(dǎo)體制造行業(yè)注入了新的活力，對其回暖和復(fù)蘇起著功不可沒的作用。隨著集成電路技術(shù)的快速發(fā)展．激光的應(yīng)用范圍還會進(jìn)一步拓展和延伸。