星之球科技 來源：華工激光2011-12-02
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激光剝皮機(jī)適合剝金屬屏蔽層，適用于手機(jī)、筆記本電腦、攝錄機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、電子字典等微電子行業(yè)產(chǎn)品的內(nèi)部排線上錫后屏蔽層的剝離?？蓜儐尉€、排線、平行線、多層線等....
激光剝皮機(jī)適合剝金屬屏蔽層，適用于手機(jī)、筆記本電腦、攝錄機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、電子字典等微電子行業(yè)產(chǎn)品的內(nèi)部排線上錫后屏蔽層的剝離?？蓜儐尉€、排線、平行線、多層線等.此類設(shè)備主要功能與優(yōu)點.具有性能可靠等優(yōu)點、可以長時間連續(xù)進(jìn)行工作。
特別適用于0.5MM以下的細(xì)小數(shù)據(jù)線；高精度精確控制剝線長度，不會損傷銅芯。解決了刀具剝線難以控制、割淺剝不干凈、割深易將銅芯割斷、無法剝多層線材等問題。機(jī)器可長時間的連續(xù)工作；落地式外觀設(shè)計，機(jī)臺穩(wěn)定，免振動。
主要應(yīng)用行業(yè)手機(jī)、筆記本電腦、攝錄機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、電子字典等微電子行業(yè)產(chǎn)品的內(nèi)部排線屏蔽線。
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