微米制造中熱量問題的一個(gè)解決方案是超快激光技術(shù)，該技術(shù)具備獨(dú)特的革命性功能，能夠冷燒蝕任何材料，無論是金屬、絕緣體還是聚合物。為了理解超快技術(shù)為何能帶來如此徹底的進(jìn)步，有必要詳細(xì)介紹該技術(shù)與連續(xù)波(CW)、長脈沖（皮秒及更長）激光技術(shù)之間的根本性差異。連續(xù)波激光通過熱力學(xué)過程進(jìn)行燒蝕，通過相變或燃燒，對(duì)目標(biāo)晶格進(jìn)行局部加熱。飛秒級(jí)脈沖激光則在700至800飛秒脈沖里釋放數(shù)十微焦的能量。而超快激光聚焦的光斑尺寸范圍為30微米至衍射極限，將產(chǎn)生非常高的光強(qiáng)。伴隨高光強(qiáng)的是能夠引發(fā)目標(biāo)多光子電離化的電場(chǎng)。光致電離將導(dǎo)致等離子體形成，緊接著是目標(biāo)離子的靜電放射。

不過，僅僅將目標(biāo)離子化是不夠的。包括離子化、等離子體形成和庫侖爆炸的全部過程所需的時(shí)間，必須小于熱量擴(kuò)散至被燒蝕材料體積所需的時(shí)間。簡(jiǎn)而言之，超快激光的每一脈沖清除材料塊的速度必須快于熱量由當(dāng)前位置擴(kuò)散至相鄰材料的速度，有點(diǎn)像三張紙牌游戲。不過，就像人行道上的紙牌游戲一樣，這不是魔術(shù)竅門，僅僅是甲比乙移動(dòng)更快的例子。