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華工科技:第五屆董事會第八次會議決議公告

星之球科技 來源:鳳凰2012-02-27 我要評論(0 )   

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證券代碼:000988證券簡稱:華工科技[16.17 -2.00% 股吧 研報]公告編號:2012-03

華工科技 (SZ:000988)最新價:16.17  0.33 2%行情走勢大單追蹤資金流向最新研報公司新聞最新公告?zhèn)€股股吧優(yōu)股預測龍虎榜
華工科技產業(yè)股份有限公司

第五屆董事會第八次會議決議公告

本公司及董事會全體成員保證公告內容的真實、準確和完整,

沒有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏。

華工科技產業(yè)股份有限公司(以下稱:“公司”)于 2012 年 2 月 20 日以電話

及郵件方式向全體董事、監(jiān)事及高級管理人員發(fā)出了“關于召開第五屆董事會第

8 次會議的通知”。本次會議于 2012 年 2 月 24 日以通訊方式召開。會議應出席

董事 9 人,實際收到表決票 9 票。會議的召開符合《公司法》及《公司章程》的

規(guī)定。

經(jīng)各位董事審議并通訊表決,一致通過了以下議案:

一、通過了《關于 2012 年度向銀行申請綜合授信額度的議案》

根據(jù)公司業(yè)務發(fā)展的需要,公司擬在 2012 年度向 10 家銀行申請人民幣綜合

授信總額度 19.9 億元,主要包括貸款、銀行承兌匯票、信用證、保函等信用品

種,授信期限一年。

二、通過了《關于為控股子公司提供擔保的議案》

為保障公司持續(xù)、穩(wěn)健發(fā)展,保證各控股公司的生產經(jīng)營需要,公司擬繼續(xù)

為全資子公司、股子公司向銀行申請使用的貸款、銀行承兌匯票、信用證、保函

的風險敞口部分提供擔保,具體明細如下:為武漢華工激光工程有限責任公司在

銀行申請使用金額不超過 4,000 萬元的貸款、銀行承兌匯票、國內信用證、保函

的風險敞口部分提供擔保;為武漢法利萊切割系統(tǒng)工程有限責任公司在銀行申請

使用金額不超過 4,000 萬元的貸款、銀行承兌匯票、國內信用證、保函的風險敞

口部分提供擔保;為武漢法利普納澤切割系統(tǒng)有限公司在銀行申請使用金額不超

過 2,000 萬元的貸款、銀行承兌匯票、國內信用證、保函的風險敞口部分提供擔

保;為武漢華工正源光子技術有限公司在銀行申請實際使用金額不超過 3.5 億元

的貸款、銀行承兌匯票、國內信用證、保函的風險敞口部分提供擔保;為武漢華

工新高理電子有限公司在銀行申請使用金額不超過 5,000 萬元的貸款、銀行承兌

匯票、國內信用證、保函的風險敞口部分提供擔保;為武漢華工科貿有限公司在

銀行申請使用金額不超過 1 億元的銀行承兌匯票、信用證、保函的風險敞口部分

提供擔保。

本次擔保合計金額為 6 億元,由于已經(jīng)超過上市公司最近一期經(jīng)審計凈資

產的 10%,且被擔保人武漢法利萊切割系統(tǒng)工程有限責任公司、武漢華工科貿有

限公司截至 2011 年 9 月 30 日的資產負債率超過 70%,故此議案需由公司董事會

提交公司股東大會審議通過以后方可實施。

公司獨立董事呂衛(wèi)平、楊海燕、駱曉鳴對公司此擔保議案出具了表示同意的

獨立意見。

本議案具體內容詳見同日《關于為控股子公司提供擔保的公告》,公告編號:

2012-04。

華工科技產業(yè)股份有限公司董事會

二○一二年二月二十四日

 

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