為了能更好地服務(wù)于北美市場，總部位于德國Chemnitz的激光微加工工作站供應(yīng)商3D-Micromac近日在美國圣克拉拉成立了3D-Micromac公司，并表示由具有多年激光行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的Brian Hoekstra領(lǐng)導(dǎo)新公司?！　?/p>

    據(jù)悉，3D-Micromac美國有限責(zé)任公司致力于推廣由3D-Micromac AG開發(fā)并在德國制造的激光微加工系統(tǒng)。該系統(tǒng)應(yīng)用于醫(yī)療器械制造、半導(dǎo)體、光伏加工以及柔性電子元器件的生產(chǎn)。　　

     在加入3D-Micromac美國有限責(zé)任公司之前，Brian Hoekstra是一名激光行業(yè)顧問，同時擔(dān)任Applied Photonics公司的CEO，在那里他首創(chuàng)LCD產(chǎn)業(yè)中的激光玻璃切割和標(biāo)記技術(shù)，并取得了一些關(guān)鍵的觸摸屏領(lǐng)域的創(chuàng)新，引發(fā)智能手機(jī)和智平板電腦的革命。在創(chuàng)辦Applied Photonics公司之前，他曾在美國航空航天局擔(dān)任要職，領(lǐng)導(dǎo)了天基晶體生長項(xiàng)目和美國空軍材料實(shí)驗(yàn)室，并且進(jìn)行過各種電子和光學(xué)材料的激光研究。