根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2016年7月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模塊基板)產(chǎn)量較去年同月下滑12.4%至119.8萬平方公尺，連續(xù)第8個月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額下滑16.2%至394.27億日圓，連續(xù)第8個月下滑。
就種類來看，7月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑10.8%至82.9萬平方公尺，連續(xù)第12個月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額下滑12.0%至258.30億日圓，連續(xù)第12個月呈現(xiàn)下滑。
軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量下滑17.2%至31.4萬平方公尺，連續(xù)第4個月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額驟減25.6%至50.03億日圓，連續(xù)第8個月呈現(xiàn)下滑。
模塊基板(Module Substrates)產(chǎn)量下滑8.3%至5.5萬平方公尺；產(chǎn)額下滑21.6%至85.94億日圓，連續(xù)第4個月萎縮。
累計2016年1-7月期間日本PCB產(chǎn)量較去年同期下滑7.6%至791.0萬平方公尺、產(chǎn)額下滑10.1%至2659.53億日圓。
其中，硬板產(chǎn)量下滑8.0%至552.2萬平方公尺、產(chǎn)額下滑10.0%至1722.91億日圓；軟板產(chǎn)量下滑7.4%至201.5萬平方公尺、產(chǎn)額下滑23.0%至297.38億日圓；模塊基板產(chǎn)量下滑2.3%至37.4萬平方公尺、產(chǎn)額下滑2.6%至639.24億日圓。
日本主要PCB供貨商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。
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