日經新聞 20 日報導，據熟知詳情的關系人士透露，因看好物聯(lián)網（IoT）用半導體需求，故全球最大電子代工廠鴻海將正式搶進半導體研發(fā) / 設計市場，鴻海將和英國半導體巨頭ARM（ARM Holdings）合作，雙方已同意將在中國深圳設立半導體研發(fā) / 設計中心。
報導指出，鴻海攜手 ARM 研發(fā)的半導體產品除將應用在鴻海代工生產的智能手機上外，也可能將大量對外銷售。ARM 于 9 月被軟銀（Softbank）收購，而鴻海董事長郭臺銘除和軟銀社長孫正義私交甚篤外，鴻海也幫軟銀代工生產人型機器人 Pepper，因此包含鴻海 8 月收購的夏普在內，“鴻海 / 軟銀聯(lián)盟”有可能加快腳步、進行新的合作。
據報導，鴻海曾經有過半導體研發(fā) / 設計的相關經驗，曾獲得 ARM 的技術授權，而此次則是期望借由和 ARM 進行共同研發(fā)，搶攻汽車、產業(yè)機器用半導體等使用于 IoT 領域的半導體研發(fā)。
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