日經(jīng)新聞 20 日報導(dǎo)，據(jù)熟知詳情的關(guān)系人士透露，因看好物聯(lián)網(wǎng)（IoT）用半導(dǎo)體需求，故全球最大電子代工廠鴻海將正式搶進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā) / 設(shè)計市場，鴻海將和英國半導(dǎo)體巨頭ARM（ARM Holdings）合作，雙方已同意將在中國深圳設(shè)立半導(dǎo)體研發(fā) / 設(shè)計中心。
報導(dǎo)指出，鴻海攜手 ARM 研發(fā)的半導(dǎo)體產(chǎn)品除將應(yīng)用在鴻海代工生產(chǎn)的智能手機上外，也可能將大量對外銷售。ARM 于 9 月被軟銀（Softbank）收購，而鴻海董事長郭臺銘除和軟銀社長孫正義私交甚篤外，鴻海也幫軟銀代工生產(chǎn)人型機器人 Pepper，因此包含鴻海 8 月收購的夏普在內(nèi)，“鴻海 / 軟銀聯(lián)盟”有可能加快腳步、進(jìn)行新的合作。
據(jù)報導(dǎo)，鴻海曾經(jīng)有過半導(dǎo)體研發(fā) / 設(shè)計的相關(guān)經(jīng)驗，曾獲得 ARM 的技術(shù)授權(quán)，而此次則是期望借由和 ARM 進(jìn)行共同研發(fā)，搶攻汽車、產(chǎn)業(yè)機器用半導(dǎo)體等使用于 IoT 領(lǐng)域的半導(dǎo)體研發(fā)。
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