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半導(dǎo)體/PCB

聯(lián)發(fā)科技力爭獲得全球車載半導(dǎo)體20%以上份額

星之球科技 來源:大河網(wǎng)2016-11-30 我要評論(0 )   

據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》11月30日報道,臺灣大型半導(dǎo)體設(shè)計(jì)開發(fā)企業(yè)聯(lián)發(fā)科技將加速開拓面向汽車的半導(dǎo)體市場。該公司總經(jīng)理謝清江11月29日表示,力爭2020年獲得全球車載半導(dǎo)...

據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》11月30日報道,臺灣大型半導(dǎo)體設(shè)計(jì)開發(fā)企業(yè)聯(lián)發(fā)科技將加速開拓面向汽車的半導(dǎo)體市場。該公司總經(jīng)理謝清江11月29日表示,力爭2020年獲得全球車載半導(dǎo)體各領(lǐng)域20%以上市場份額。將開拓車內(nèi)娛樂、利用影像的輔助駕駛、高精度無線通信、信息系統(tǒng)等業(yè)務(wù)。預(yù)計(jì)在2019年前后能對企業(yè)盈利做出貢獻(xiàn)。


 
當(dāng)天在臺北舉行的媒體懇談會上,聯(lián)發(fā)科技公布了面向汽車業(yè)務(wù)的發(fā)展路線圖。關(guān)于該領(lǐng)域的并購(M&A)問題,謝清江坦承如有機(jī)會不排除可能進(jìn)行并購。明確地顯示出將積極實(shí)施并購的姿態(tài)。
  
美國高通提出收購全球車載領(lǐng)域最大半導(dǎo)體企業(yè)荷蘭恩智浦半導(dǎo)體等,半導(dǎo)體行業(yè)正陸續(xù)出現(xiàn)大型并購的動向。聯(lián)發(fā)科技在6月宣布,今后5年里將為開發(fā)車載半導(dǎo)體等新領(lǐng)域投入超過2千億新臺幣。不僅在企業(yè)內(nèi)部進(jìn)行開發(fā),還將通過并購來加快該領(lǐng)域的增長。
  
作為主力的智能手機(jī)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)價格競爭日趨激烈,收益性出現(xiàn)下降。為此從中長期角度出發(fā),聯(lián)發(fā)科技將實(shí)現(xiàn)增長的基礎(chǔ)轉(zhuǎn)向車載等領(lǐng)域。不過,2017年下半年(7-12月)在新產(chǎn)品的幫助下,智能手機(jī)業(yè)務(wù)利潤率將得到改善。聯(lián)發(fā)科技也顯示出眼下智能手機(jī)業(yè)務(wù)仍值得期待的觀點(diǎn)。
 

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車載半導(dǎo)體汽車
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