據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》11月30日報道，臺灣大型半導體設計開發(fā)企業(yè)聯(lián)發(fā)科技將加速開拓面向汽車的半導體市場。該公司總經(jīng)理謝清江11月29日表示，力爭2020年獲得全球車載半導體各領(lǐng)域20%以上市場份額。將開拓車內(nèi)娛樂、利用影像的輔助駕駛、高精度無線通信、信息系統(tǒng)等業(yè)務。預計在2019年前后能對企業(yè)盈利做出貢獻。
美國高通提出收購全球車載領(lǐng)域最大半導體企業(yè)荷蘭恩智浦半導體等，半導體行業(yè)正陸續(xù)出現(xiàn)大型并購的動向。聯(lián)發(fā)科技在6月宣布，今后5年里將為開發(fā)車載半導體等新領(lǐng)域投入超過2千億新臺幣。不僅在企業(yè)內(nèi)部進行開發(fā)，還將通過并購來加快該領(lǐng)域的增長。
作為主力的智能手機半導體業(yè)務價格競爭日趨激烈，收益性出現(xiàn)下降。為此從中長期角度出發(fā)，聯(lián)發(fā)科技將實現(xiàn)增長的基礎(chǔ)轉(zhuǎn)向車載等領(lǐng)域。不過，2017年下半年(7-12月)在新產(chǎn)品的幫助下，智能手機業(yè)務利潤率將得到改善。聯(lián)發(fā)科技也顯示出眼下智能手機業(yè)務仍值得期待的觀點。
當天在臺北舉行的媒體懇談會上，聯(lián)發(fā)科技公布了面向汽車業(yè)務的發(fā)展路線圖。關(guān)于該領(lǐng)域的并購(M&A)問題，謝清江坦承如有機會不排除可能進行并購。明確地顯示出將積極實施并購的姿態(tài)。
美國高通提出收購全球車載領(lǐng)域最大半導體企業(yè)荷蘭恩智浦半導體等，半導體行業(yè)正陸續(xù)出現(xiàn)大型并購的動向。聯(lián)發(fā)科技在6月宣布，今后5年里將為開發(fā)車載半導體等新領(lǐng)域投入超過2千億新臺幣。不僅在企業(yè)內(nèi)部進行開發(fā)，還將通過并購來加快該領(lǐng)域的增長。
作為主力的智能手機半導體業(yè)務價格競爭日趨激烈，收益性出現(xiàn)下降。為此從中長期角度出發(fā)，聯(lián)發(fā)科技將實現(xiàn)增長的基礎(chǔ)轉(zhuǎn)向車載等領(lǐng)域。不過，2017年下半年(7-12月)在新產(chǎn)品的幫助下，智能手機業(yè)務利潤率將得到改善。聯(lián)發(fā)科技也顯示出眼下智能手機業(yè)務仍值得期待的觀點。
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