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半導體/PCB

激光加工能提升中紅外半導體芯光纖的性能

Nick 來源:激光制造網2019-06-05 我要評論(0 )   

挪威科技大學的研究人員正在開發(fā)由III-V和IV半導體組成的光纖,并正在使用CO2激光加工改進其性能。這些器件將潛在的銻化鎵(GaSb,III-V半導體)發(fā)光體結合在紅外光傳輸...

激光加工光纖潛在的好處包括可以產生、傳輸和檢測光的中紅外光纖。


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NTNU研究員Ursula Gibson


在中紅外區(qū)域中傳輸?shù)幕诎雽w的光纖可能有實現(xiàn)基于二氧化硅玻璃的光纖所不能實現(xiàn)的功能的潛力,例如固有的光檢測和光發(fā)射。光電探測可以通過III-V和IV半導體完成,而光發(fā)射可以使用III-V半導體完成。


挪威科技大學的研究人員正在開發(fā)由III-V和IV半導體組成的光纖,并正在使用CO2激光加工改進其性能。這些器件將潛在的銻化鎵(GaSb,III-V半導體)發(fā)光體結合在紅外光傳輸硅(IV半導體)光纖中。


為了制造光纖,研究人員將熔融芯GaSb / Si纖芯混合預制棒拉制成具有150μm纖芯的纖維,其中SI中嵌入了小晶體GaSb并與纖維軸對齊。然后,他們用CO2激光加熱光纖,以進一步隔離GaSb區(qū)域,使其周圍的硅重新生長。激光束首先熔化GaSb,然后通過熱傳遞熔化硅的一部分,使GaSb斑點移動并重新成形。沿著激光束的移動焦點形成富含GaSb的區(qū)域,允許在硅內產生長達1.4mm的GaSb晶體。


研究人員使用1064 nm的光線使GaSb晶體在1600 nm左右發(fā)光,表明晶體質量很高。


“我們的結果首先是向光纖傳輸開放大部分電磁波譜的一步,”研究員Ursula Gibson說。


作者:John Wallace


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激光加工中紅外半導體芯光纖
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