近日，《證券日報》記者獲悉康佳存儲芯片封測產業(yè)園項目已在3月18日正式開工，預計年底前投產達效。據了解，該項目選址于江蘇省鹽城市智能終端產業(yè)園，是以深康佳A的控股子公司康佳芯盈半導體科技（深圳）有限公司為主體進行投資建設，計劃總投入10.82億元，從事存儲芯片的封裝測試及銷售。2019年11月25日，公司召開的第九屆董事局第十九次會議審議通過了該項目的議案。

“康佳存儲封測產業(yè)園的開工，是康佳布局半導體產業(yè)的又一次實質性的落地”，公司方面回應《證券日報》記者稱，“這不僅有利于推動存儲技術的產品化，豐富康佳自有品牌存儲產品的布局，實現(xiàn)產業(yè)鏈協(xié)同，而且在一定程度上有助于彌補目前國內存儲芯片封測的產能缺口”。

據介紹，康佳存儲封測產業(yè)園項目占地100畝，將分兩期建設，建成投產后封測產能預計達20KK/月，并將成為國內唯一對第三方開放的無人工廠，成為東部沿海重要的先進制造業(yè)基地。資料顯示，康佳存儲芯片封測產業(yè)園將自主開發(fā)全自動化生產系統(tǒng)，全面采用國際先進的封測設備，力爭達到不低于99.95%的生產良率，生產效率處于行業(yè)領先水平。

實際上，自2018年起深康佳A便發(fā)力半導體領域，并將半導體業(yè)務列為重點培育的新戰(zhàn)略業(yè)務板塊。當年，公司完成了半導體業(yè)務的總體設計與戰(zhàn)略規(guī)劃，明確了半導體業(yè)務產品方向，并引入相關技術與管理團隊。而其中的存儲業(yè)務，正是深康佳A半導體布局的重中之重。

對此，深康佳A方面表示：“存儲業(yè)務在全球市場有著巨大的體量需求，康佳自身也具備極強的自身消化能力。未來云計算、云儲備等工業(yè)物聯(lián)網的快速成長也將給存儲產業(yè)創(chuàng)造更大的成長空間?！?/p>

值得一提的是，目前深康佳A在存儲領域已取得實質性突破，其耗時8個月自主研發(fā)的、性能處于行業(yè)前列的eMMC5.1存儲主控芯片已在去年年底實現(xiàn)量產，上市銷售情況遠超預期；此外，公司也已啟動了eMMC7.0和USD3.1等項目的研發(fā)。

在接受《證券日報》記者采訪時，華訊投資高級分析師彭鵬表示：“存儲芯片是半導體領域內非常重要的子行業(yè)，同時未來云計算、物聯(lián)網又將給存儲產業(yè)創(chuàng)造更大的成長空間，前景看好。康佳幾年前就已開始布局半導體領域，從傳統(tǒng)行業(yè)加快轉型，目標是逐步建立起集設計、封測和渠道于一體的產業(yè)鏈，正在取得實質性的進展。但同時半導體封測行業(yè)競爭較為激烈，未來如何進一步提升產品檔次和產銷規(guī)模將是康佳面臨的挑戰(zhàn)。”

3月2日，深康佳A還曾發(fā)布公告稱，為加強在以5G為代表的下一代信息技術領域、半導體及數字消費產業(yè)的布局，康佳集團擬出資5億元與中信控股共同發(fā)起成立新興產業(yè)發(fā)展投資基金。擬成立的投資基金總規(guī)模不超過10.06億元，期限為6年。

資料顯示，新興產業(yè)發(fā)展投資基金的投資方向將鎖定在以5G為代表的下一代信息技術領域、半導體及數字消費產業(yè)，包括但不限于5G通信產業(yè)上下游相關領域、半導體及新材料領域、高端智能制造裝備領域及消費電子類產品及智能家居設備領域等。

彼時深康佳A表示，本次成立投資基金將以產融結合為路徑，導入合作伙伴資金和業(yè)務資源，形成產業(yè)協(xié)同，并鞏固和加強公司在產業(yè)中的優(yōu)勢地位，幫助公司完成在新興產業(yè)的布局和持續(xù)盈利能力的提升。