加利福尼亞加登格羅夫— 2011年8月—Techcon Systems作為OK International的產(chǎn)品事業(yè)部之一，是流體點(diǎn)膠系統(tǒng)及產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商，該公司日前推出了升級(jí)版TS6500CIM Techkit混合器。根據(jù)世界知名航空航天制造商的積極反饋，Techcon Systems進(jìn)一步改進(jìn)了混合器，達(dá)到并超越了建議標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)依然保持前代產(chǎn)品的低成本優(yōu)勢(shì)。

改進(jìn)型墨盒混合器可全自動(dòng)混合填充在墨盒套件（像“Techkit”和“Semkit”等）中的雙組份材料?；旌掀鞑捎弥匦略O(shè)計(jì)的柱塞組件，組件內(nèi)置一個(gè)可用來(lái)感應(yīng)柱塞位置的磁體。新防護(hù)裝置完全包住磁體，從而降低磁體被撞擊錯(cuò)位的風(fēng)險(xiǎn)。

TS6500CIM系列墨盒混合器融合眾多一流安全功能，包括雙手啟動(dòng)、配置亞克力窗口的強(qiáng)化型金屬門（亞克力窗口安裝了可防止意外啟動(dòng)的安全連鎖裝置）以及緊急制動(dòng)按鈕。隨著減壓安全閥的推出，當(dāng)安全門打開(kāi)時(shí)，柱塞組件將釋放壓力。

升級(jí)版TS6500CIM在墨盒柱塞的后部施加相應(yīng)程度的壓力，防止空氣在混合過(guò)程中進(jìn)入墨盒。用于注射Techkit的可調(diào)節(jié)自動(dòng)注射桿結(jié)合自動(dòng)精密程度感應(yīng)技術(shù)，使攪拌均勻性進(jìn)一步改善，從而提高了產(chǎn)量，降低了不合格率。