面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最終測(cè)試分包商,設(shè)計(jì)和制造最終測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試座及負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司,日前宣布圣克拉拉電路板制造廠已優(yōu)化其脈沖電鍍工藝,使其與Multitest的生產(chǎn)工藝集成,進(jìn)而提高板厚和最小孔直徑的比值。上述集成得益于圣克拉拉電路板制造廠對(duì)芯片級(jí)封裝市場(chǎng)趨勢(shì)的預(yù)期,尤其是BGA或LGA等密間距陣列封裝。
利用持續(xù)優(yōu)化的生產(chǎn)工藝之優(yōu)勢(shì),Multitest現(xiàn)在可以生產(chǎn)擁有更高層數(shù)且適合高引腳數(shù)、0.4毫米密間距陣列應(yīng)用的0.3毫米通孔結(jié)構(gòu)及電路板。
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