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半導(dǎo)體/PCB

客戶(hù)需求增溫,玻纖布、電解銅箔3月維持漲勢(shì)

邵火 來(lái)源:HKPCA2012-03-03 我要評(píng)論(0 )   

PCB上游材料包括銅箔基板、玻纖布、電解銅箔同步于2月掀起漲勢(shì),進(jìn)入3月之后,玻纖布與電解銅箔仍維持漲勢(shì),銅箔基板亦持穩(wěn)。就整體市況而言,業(yè)者認(rèn)為,從今年年初的回...

   PCB上游材料包括銅箔基板、玻纖布、電解銅箔同步于2月掀起漲勢(shì),進(jìn)入3月之后,玻纖布與電解銅箔仍維持漲勢(shì),銅箔基板亦持穩(wěn)。就整體市況而言,業(yè)者認(rèn)為,從今年年初的回補(bǔ)庫(kù)存,到現(xiàn)在頗有實(shí)質(zhì)需求回溫的跡象,對(duì)于第二季的展望并不看淡。

   銅箔基板、玻纖布與電解銅箔同步于2月調(diào)漲,這也是睽違半年以來(lái)首度上漲,而得以順利漲價(jià)的最大原因,就是來(lái)自于客戶(hù)出現(xiàn)回補(bǔ)的動(dòng)作,以及國(guó)際銅價(jià)重新上漲至8600美元/噸價(jià)位。

   據(jù)了解,銅箔基板報(bào)價(jià)2月成功上漲5-10%,3月報(bào)價(jià)維持穩(wěn)定;電解銅箔2月實(shí)際上漲幅度約5%,順利擺脫低迷頹勢(shì);玻纖布也終止跌勢(shì),若以厚布與薄布區(qū)分,2月分別上漲5-10%、5%左右。

   關(guān)于3月的報(bào)價(jià),電解銅箔廠為了完全反應(yīng)成本,已經(jīng)通知下游客戶(hù)將再漲10%,至于玻纖布廠在客戶(hù)訂單需求熱絡(luò)下,也將持續(xù)往上調(diào)高,預(yù)估厚布與薄布均將再漲3-5%左右。

   在漲價(jià)效應(yīng)持續(xù)發(fā)酵下,玻纖布廠包括富喬、德宏、建榮以及銅箔廠金居2月業(yè)績(jī)可望較1月持續(xù)成長(zhǎng),3月的業(yè)績(jī)表現(xiàn)也樂(lè)觀看待。至于銅箔基板廠包括聯(lián)茂、臺(tái)光電以及臺(tái)燿的產(chǎn)能利用率也已逐漸回升,2、3月的營(yíng)收亦可望逐步上揚(yáng)。

   展望后市, PCB材料相關(guān)業(yè)者認(rèn)為,今年年初的需求,主要是因?yàn)槭袌?chǎng)庫(kù)存水位偏低,客戶(hù)回補(bǔ)庫(kù)存所致,但后續(xù)的訂單持續(xù)增溫,感受到客戶(hù)實(shí)質(zhì)的需求已經(jīng)回籠,因此對(duì)于第二季的展望亦不看淡。

 

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