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半導體/PCB

OK國際將在NEPCON China 2012 推出新型先進封裝返修解決方案

邵火 來源:星之球科技2012-03-05 我要評論(0 )   

生產組裝領域焊接工具及設備的全球領先供應商OK International公司,將于NEPCON China 2012展會的第 1E41號展位,推出其新型Metcal Scorpion返修系統。該展會定于2012年...

   生產組裝領域焊接工具及設備的全球領先供應商OK International公司,將于NEPCON China 2012展會的第

 

1E41號展位,推出其新型Metcal Scorpion返修系統。該展會定于2012年4月25-27日在上海世博展覽館舉行。

   為應對BGA精密封裝返修和精確貼放的挑戰(zhàn),需要可供同時查看印刷電路板(PCB)焊盤和元件焊盤或焊錫球的解決方案。通過其模塊化Metcal Scorpion返修系統實現了這個目標。

   Scorpion作為操作簡單的單平臺返修系統,可實現精確元件貼放,并可通過配置噴嘴和雙區(qū)預加熱裝置的獨特對流加熱技術創(chuàng)建專門定制的回流焊曲線。

   Scorpion集成多種功能,可簡化新操作人員的學習過程,同時亦為熟練用戶提供其所期待的動力和性能。SmartPlace技術視覺系統正在申請專利,利用雙影像重疊技術,該技術無需復雜的棱鏡對齊即可對焊錫球和PCB模式進行成像。該系統完全獨立,在插入電源插座后即可使用。

 

 

 

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