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半導(dǎo)體/PCB

OK國(guó)際將在NEPCON China 2012 推出新型先進(jìn)封裝返修解決方案

邵火 來源:星之球科技2012-03-05 我要評(píng)論(0 )   

生產(chǎn)組裝領(lǐng)域焊接工具及設(shè)備的全球領(lǐng)先供應(yīng)商OK International公司,將于NEPCON China 2012展會(huì)的第 1E41號(hào)展位,推出其新型Metcal Scorpion返修系統(tǒng)。該展會(huì)定于2012年...

   生產(chǎn)組裝領(lǐng)域焊接工具及設(shè)備的全球領(lǐng)先供應(yīng)商OK International公司,將于NEPCON China 2012展會(huì)的第

 

1E41號(hào)展位,推出其新型Metcal Scorpion返修系統(tǒng)。該展會(huì)定于2012年4月25-27日在上海世博展覽館舉行。

   為應(yīng)對(duì)BGA精密封裝返修和精確貼放的挑戰(zhàn),需要可供同時(shí)查看印刷電路板(PCB)焊盤和元件焊盤或焊錫球的解決方案。通過其模塊化Metcal Scorpion返修系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了這個(gè)目標(biāo)。

   Scorpion作為操作簡(jiǎn)單的單平臺(tái)返修系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)精確元件貼放,并可通過配置噴嘴和雙區(qū)預(yù)加熱裝置的獨(dú)特對(duì)流加熱技術(shù)創(chuàng)建專門定制的回流焊曲線。

   Scorpion集成多種功能,可簡(jiǎn)化新操作人員的學(xué)習(xí)過程,同時(shí)亦為熟練用戶提供其所期待的動(dòng)力和性能。SmartPlace技術(shù)視覺系統(tǒng)正在申請(qǐng)專利,利用雙影像重疊技術(shù),該技術(shù)無需復(fù)雜的棱鏡對(duì)齊即可對(duì)焊錫球和PCB模式進(jìn)行成像。該系統(tǒng)完全獨(dú)立,在插入電源插座后即可使用。

 

 

 

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