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半導體/PCB

Kyzen將在2012年NEPCON 中國展全新發(fā)布下一代水基清洗產品

邵火 來源:星之球科技2012-03-14 我要評論(0 )   

2012年3月為電子和高科技制造業(yè)提供環(huán)保精密清洗產品的領導廠商Kyzen公司日前宣布,其將在將于NEPCON China 2012展會的第1B01號展臺推出最新的水基清洗產品--- Exaklean...

    2012年3月—為電子和高科技制造業(yè)提供環(huán)保精密清洗產品的領導廠商Kyzen公司日前宣布,其將在將于NEPCON China 2012展會的第1B01號展臺推出最新的水基清洗產品--- Exaklean™ E5321。該展會定于2012年4月25-27日在上海世博展覽館舉行。
    Exaklean™E5321是一種常溫下應用于載具清洗和保養(yǎng)清洗的清洗劑。這款高效的清洗劑能夠清除波峰焊盤和過濾器上所有類型的錫膏和助焊劑殘留物,包括免洗,松香和水溶性助焊劑殘留。有些特殊的保養(yǎng)清洗應用可能需要較高濃度的溶劑。
    Exaklean™ E5321 符合RoHS法規(guī),不含鹵素、鹵化物和正己烷。經驗證,E5321可以兼容電子組裝制造和清洗工藝中常用的所有材料。此外,經Kyzen應用實驗室評估, Exaklean™ E5321 能夠有效清除來自Senju, Alpha, Kester, Indium, Aim, Koki, Nihon Superior, Amtech, Cobar, EFD, Florida Certek, Formosa, Heraeus, Interflux, Metallic Resource, Multicore, Promosol, Qualitek and Shenmao等世界知名的供應商的近300種焊接材料。

 

 

 

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