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半導(dǎo)體/PCB

ARM總裁:Intel移動(dòng)IC工藝技術(shù)不占優(yōu)勢(shì)

星之球激光 來(lái)源:電子工程網(wǎng)2012-10-24 我要評(píng)論(0 )   

ARM總裁Warren East表示,英特爾公司在移動(dòng)IC的生產(chǎn)工藝上不占優(yōu)勢(shì)。 去年這個(gè)時(shí)候英特爾陣營(yíng)為他們的制造優(yōu)勢(shì)做出很多噱頭,East說(shuō),我們一直對(duì)此表示懷疑,因?yàn)锳RM企...

        ARM總裁Warren East表示,“英特爾公司在移動(dòng)IC的生產(chǎn)工藝上不占優(yōu)勢(shì)。”

  “去年這個(gè)時(shí)候英特爾陣營(yíng)為他們的制造優(yōu)勢(shì)做出很多噱頭,”East說(shuō),“我們一直對(duì)此表示懷疑,因?yàn)锳RM企業(yè)系統(tǒng)正研發(fā)28nm制程,而英特爾才進(jìn)行32nm制程的開(kāi)發(fā),我沒(méi)看到他們哪里更領(lǐng)先。”

  此外,隨著Foundries開(kāi)發(fā)周期的縮短,開(kāi)發(fā)速度的加快,英特爾將會(huì)發(fā)現(xiàn)移動(dòng)工藝技術(shù)的發(fā)展將會(huì)超出他們的預(yù)料。

  “我們支持所有的獨(dú)立研發(fā),”East說(shuō)道,“包括TSMC 20nm planar bulk CMOS和16nm FinFET,三星 20nm planar bulk CMOS、14nm FinFET和20nm planar bulk CMOS, 以及Global Foundries 20nm FD-SOI和14nm FinFET。”

  它使得ARM生態(tài)系統(tǒng)有一個(gè)龐大的工藝群可以選擇。“我沒(méi)有更好的方法判斷哪個(gè)工藝比其他工藝更成功,”East說(shuō),“我們的方法與工藝無(wú)關(guān)。”

  重要的是,F(xiàn)oundries的工藝與英特爾的方向在14nm制程相交軌。

  14nm將是英特爾在更小節(jié)點(diǎn)的移動(dòng)SOC的首要目標(biāo),他們或許會(huì)將之放到某個(gè)首次發(fā)布的新工藝IC中。

  當(dāng)問(wèn)及Foundries是否準(zhǔn)備推出下一代更小節(jié)點(diǎn)移動(dòng)SOC,East回復(fù)說(shuō),”這也是我們想要從Foundries那知道的信息。“

  Global Foundries打算在2014年批量制造14nm FinFET,與英特爾開(kāi)始生產(chǎn)14nm FinFET的計(jì)劃處于同一時(shí)間。

  事實(shí)上,GF的14nm工藝可能比英特爾的更小,Global Foundries的高級(jí)副總裁Mojy Chian 說(shuō):“因?yàn)橛⑻貭柕男g(shù)語(yǔ)庫(kù)與開(kāi)發(fā)界使用的術(shù)語(yǔ)庫(kù)不匹配。比如,在back-end metallisation方面英特爾的22nm制程與開(kāi)發(fā)界的28nm制程,英特爾22nm制程的設(shè)計(jì)規(guī)則和間距與代工廠的28nm制程的差異。

        意法半導(dǎo)體公司的技術(shù)總監(jiān)Jean-Marc Chery指出,英特爾22nm制程的柵極長(zhǎng)度實(shí)際是26nm。

  此外,英特爾三角形散熱片不具FinFET工藝優(yōu)勢(shì),落后于能優(yōu)化FinFET晶體管的GF矩形散熱片。#p#分頁(yè)標(biāo)題#e#

  Chian說(shuō),移動(dòng)SOC將放于在GF 14NM FinFET節(jié)點(diǎn)的前面。自2009年以來(lái)GF一直與ARM合作優(yōu)化其基于ARM的SOC工藝。

  TSMC預(yù)計(jì)于明年底推出第一個(gè)16nm FinFET工藝。該測(cè)試芯片將使用ARM 64位V8處理器。

  使用ARM處理器驗(yàn)證其16nm FinFET工藝將給予TSMC基于ARM的SOC客戶群極大信心。

  當(dāng)問(wèn)及FinFET如何影響基于ARM的SOC時(shí),East回答:“答案非常簡(jiǎn)單。問(wèn)題是它是否在可接受成本范圍內(nèi)產(chǎn)生收益?你不能勞而不獲。它的制造成本是多少?有多大產(chǎn)出呢?顯而易見(jiàn),這些都影響成本。”

  當(dāng)問(wèn)及ARM推進(jìn)服務(wù)器市場(chǎng)的進(jìn)展?fàn)顩r時(shí),East回復(fù):“目前為止,進(jìn)展良好。你現(xiàn)在可以購(gòu)買使用了Calxeda芯片(基于ARM內(nèi)核)的波士頓貽貝服務(wù)器。我們對(duì)這款產(chǎn)品非常看好。在計(jì)算機(jī)性能的穩(wěn)定水平上,節(jié)能和節(jié)省空間的數(shù)據(jù)出人意料。”

  “目前,服務(wù)器基于專為智能手機(jī)設(shè)計(jì)的Cortex A9構(gòu)架,”East補(bǔ)充道:“將應(yīng)用A15的服務(wù)器會(huì)更勝一籌,我們?yōu)樗l(fā)生的一切感到非常高興。”

  當(dāng)問(wèn)及上周五的大事件(即使用ARM構(gòu)架處理器的Windows 8將ARM版Windows筆記本電腦和平板電腦推出入店)時(shí),East回答說(shuō):“這不會(huì)引起任何大的驚喜--它只是出現(xiàn)了而已。”

  在第三季度閃亮出場(chǎng)獲得營(yíng)收增長(zhǎng)18%和盈利增長(zhǎng)22%的成就后,ARM期望看到第四季度也有驕人市場(chǎng)業(yè)績(jī)。

 

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