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半導體/PCB

人才奇缺! 半導體搶人大戰(zhàn)開始!

星之球科技 來源:中國半導體論壇2017-11-22 我要評論(0 )   

三星近來從各大公司挖角人才,打算快速縮小和聯(lián)電、臺積電的差距。據(jù)韓媒 BusinessKorea 22 日報導,業(yè)界人士透露,前格芯(Glob

         三星近來從各大公司挖角人才,打算快速縮小和聯(lián)電、臺積電的差距。據(jù)韓媒 BusinessKorea 22 日報導,業(yè)界人士透露,前格芯(GlobalFoundries)主管 Kye Jong-wook,上個月跳槽至三星,將在晶圓代工部門擔任研發(fā)辦公室的設計實現(xiàn)(design enablement)團隊主管。
 
        此外,不久前英特爾主管 Song Byeong-moo 也加盟三星。Song 畢業(yè)于康乃爾大學,將負責提高良率、改善制程表現(xiàn)等。Yuri Masuoka 則是前臺積電員工,他轉(zhuǎn)投三星,近來獲得升職,將與 Song 攜手合作。
 
        不只如此,三星系統(tǒng) LSI 部門新主管 Kang In-yeop,之前曾在高通工作 13 年,負責研發(fā) 3G、4G modem 芯片。他在三星李在镕延攬之下,2010 年轉(zhuǎn)入三星,負責開發(fā)三星的移動處理器。
 
        IC Insights近日發(fā)布報告顯示,三星 2017 年的資本支出達到 260 億美元,不但金額是史無前例的紀錄,其年成長幅度也是從未見過的新高。其中,在晶圓代工的部分,將花費 50 億美元用于提升 10 納米制程的制造能力。
 
        今年10月三星宣布其 8nm LPP 制程工藝的技術驗證工作已完成,7nm LPP制程據(jù)傳已提上日程,目標明年下半年開始初步試產(chǎn)。

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