盡管多數IC設計業(yè)內人士看衰第4季傳統(tǒng)淡季的芯片出貨及營收表現，但是目前上游晶圓代工廠、硅晶圓廠產能利用率仍呈居高不下的情況，這些晶圓產能需求到底來自于哪些客戶？什么原因造成晶圓嚴重缺貨？全球晶圓缺貨，為什么被日本主導了市場方向？
環(huán)球晶圓訂單簽到3年后，硅晶圓缺貨至2020年
半導體硅晶圓缺貨潮延燒，環(huán)球晶圓昨（27）日公告與某客戶簽長期供貨合約。
環(huán)球晶圓發(fā)言人李崇偉表示，這是與客戶簽訂2020年后的供貨合約，因金額相當大，依法必須公告，但因雙方簽訂保密協定，無法透露客戶名稱、采購數量及金額等細節(jié)。法人指出，從環(huán)球晶圓與客戶簽訂的新采購合約，已預購三年后的訂單來看，凸顯硅晶圓缺貨將延燒至2020年的盛況。甚至有統(tǒng)計預估，這波半導體硅晶圓缺貨要到至2021年才會紓解。
據調查 ，全球12英寸硅晶圓市場需求都將維持成長走勢，預估今年起至2021年的五年內，年復合成長率約7.1%，期間8英寸晶圓年復合成長率也達2.1%。硅晶圓廠表示，這波硅晶圓缺貨，主要與市場供需失衡有關，在業(yè)界新增產能有限，但中國晶圓廠快速崛起、需求大開帶動下，硅晶圓供不應求。
12英寸晶圓主要需求來自先進邏輯芯片及存儲器和影像傳感器；8英寸晶圓則來自物聯網、車用電子、電源管理IC和影像傳感器。
12寸晶圓仍稱霸全球
另一方面，我們注意到，此次日系供應商主要停止的是12寸晶圓的訂單，那么目前12寸晶圓在這個半導體產業(yè)鏈中到底是什么樣的地位呢？
根據IC Insights的最新報告，截至2015年底，12寸晶圓占據全球晶圓產能的63.1%，預測到2020年該比例將增加至68%。至于8寸晶圓在全球晶圓產能中占據的比例，將由2015年的28.3%，在2020年降低至25.3%;不過8寸晶圓產能在未來幾年仍將繼續(xù)成長。而6寸(150mm)晶圓產能在預測期間的成長表現相對較平坦。
硅晶圓供應商在減少
硅晶圓制造挑戰(zhàn)重重，但制造商卻獲益不多。在過去的二十年，硅晶圓供應商從20多家，兼并成現在的5家大玩家。而這些并購掃除了產業(yè)的幾大問題，首先是硅晶圓廠需要一個龐大的規(guī)模去和其他競爭者競爭，這樣的話小型制造商就跟不上第一陣型的步伐。
在2015年，半導體市場上生產了7600萬片300mm硅晶圓，但市場只消耗了5700萬片。所以從目前的市場看來，如果硅晶圓廠產能全開，所生產的硅晶圓能夠滿足所有Fab的生產需求。但根據監(jiān)視可知，在2016年，只有74.6%的Fab投入運營。
但對硅晶圓生產者來說，目前面臨的最大挑戰(zhàn)是硅晶圓需求日增，但價格上調困難。硅晶圓供應商需要去說服客戶接受價格調整。這是一個信號，在芯片制造商收益不錯的時代，如果能夠調整其價格，對硅晶圓制造商來說，是一個鼓舞。
市場預測，2016年的硅晶圓市場會達到70億美元，較之2015下降了1%。而2016年的硅晶圓出貨尺寸會高達108億平方英寸。較之去年反而有小許上升。
硅晶圓嚴重缺貨,日系供應商先砍大陸訂單。 硅晶圓缺貨嚴重，已成為半導體廠營運成長瓶頸，后續(xù)恐將演變成國家級的戰(zhàn)火，半導體業(yè)者透露，日本硅晶圓大廠Sumco決定砍掉大陸NORFlash廠武漢新芯的硅晶圓訂單，優(yōu)先供貨給臺積電、英特爾（Intel）、美光（Micron）等大廠，不僅加重NORFlash短缺情況，日系供應商供貨明顯偏向臺、美、日廠，恐讓大陸半導體發(fā)展陷入硅晶圓不足困境。
硅晶圓已成為半導體產業(yè)的關鍵物資，過去10年來硅晶圓產能都是處于供過于求狀態(tài)，如今硅晶圓卻面臨缺貨，且已缺到影響半導體廠生產線運作，尤其是12吋規(guī)格硅晶圓，包括晶圓代工、DRAM、NANDFlash及NORFlash廠等各方人馬搶翻天。
世界先進表示，2017年營運恐無法如期成長，部分原因是硅晶圓短缺，且預期將一直缺到年底；華邦透露，過去因付款和取貨信用良好，這一波將簽保障長約；旺宏則指出，硅晶圓很缺，且短期內無法紓解，公司政策是無論加價多少，都要買到足夠的量。
信越日前對臺積電、聯電、英特爾、GlobalFoundries等半導體大廠提出簽3年長約，然這幾家大廠為確保未來擴產無虞，仍積極尋求其他硅晶圓供應商貨源。
值得注意的是，近期傳出日本Sumco出手砍單，率先砍掉大陸半導體廠武漢新芯的硅晶圓供應量，武漢新芯只好加價向其他供應商找貨源。武漢新芯主要生產NORFlash，技術來源是飛索半導體，目前單月產能不多，但Sumco連這么少的產能數量也要砍，業(yè)界認為系因硅晶圓已缺到必須犧牲NORFlash產品線，加上大陸半導體前景不明，供應商選擇押寶臺、美、日半導體大廠，成為優(yōu)先供貨名單。
供應鏈廠商透露，面對這一波硅晶圓缺貨潮，日本兩大硅晶圓廠Sumco和信越未來產能恐優(yōu)先供貨給東芝、英特爾、美光、GlobalFoundries、臺積電、聯電等半導體大廠，并特別支持DRAM和3DNAND供應商，因為存儲器價格飆漲，3DNAND單片產值高達5，000～6，000美元，絕對是NORFlash望塵莫及，這亦使得大陸業(yè)者受到最大影響。
由于第3季主流64層和72層3DNAND產能將大量開出，三星、美光、SK海力士（SKHynix）、東芝之間的戰(zhàn)火急升溫，硅晶圓絕對不能短缺，3DNAND供應商將不顧任何代價，且更有能力付最高價格，以拿到足夠的貨源。
業(yè)者預期第3季DRAM和3DNAND半導體廠采購Polishedwafer裸晶圓，漲價幅度恐超過20％，而邏輯制程用的磊晶硅晶圓漲價約15～20％，這一波缺貨狀況恐比預期更嚴重，近期不但出現簽長約狀況，廠商亦陸續(xù)簽半年到一年的短約。大陸扶植半導體藍圖中，早已意識到硅晶圓的重要性，遂找來中芯國際創(chuàng)辦人張汝京掌舵大陸硅晶圓廠新升，然半導體客戶在試用過新升的硅晶圓后，認為良率仍待加強，暫無法用到16／14／10／7納米等高端邏輯制程及3DNAND先進制程上。
日本半導體材料的市場地位
日本的材料行業(yè)在全球占有絕對優(yōu)勢。日本企業(yè)在硅晶圓、光刻膠、鍵合引線、模壓樹脂及引線框架等重要材料方面占有很高份額，可以說沒有日本材料企業(yè)，全球的半導體制造就無法實現。
據了解，即使在近來日元升值的背景下，日本企業(yè)在全球半導體材料市場上所占的份額(按美元計算)也達到約52%。而北美和歐洲分別占15%左右，明顯可以看出日本企業(yè)占壟斷地位。其歷史背景是日本的半導體產能很高。日本現在也是一個很大的市場，僅次于排在首位的臺灣，跟韓國一樣，每年消費70億美元以上的半導體材料，占總量的15%。
那么，對于世界市場而言，日本半導體究竟有多重要呢？上世紀80年代中旬，日本半導體的世界份額曾經超過了50%。此后雖有所下降，但2010年日本半導體產量的世界份額仍占20.8%。另外的80%則來自美國、歐洲、韓國及中國臺灣等亞洲地區(qū)的半導體廠商。從材料領域來看，日本半導體材料的總體份額超過了66%。在這19種材料中，日本擁有超過50%份額的材料就占到了14種！另一方面，從生產設備領域來看，半導體生產設備的日本總體份額為37%。從每個設備的份額來看，日本擁有10種超過50%以上份額的市場壟斷性設備。
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